天博盘后重磅实锤来了了！新益昌为华为提供先进封装设备和配套技术服务，而且说的很明确目前先进封装设备已经交付华为

　　互动易平台是盘后董秘回答的，说的非常清楚：新益昌为华为提供先进封装设备和配套技术服务，已交付华为。另外目前同样是后道先进封装设备的文一科技、凯格精机、光力科技已经启动，底部的新益昌也将爆发。

　　1、公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

　　3、在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。

　　当前HBM方案主要带动固晶机、临时键合与解键合、塑封装备以及TSV所需的PECVD、电镀、CMP等设备;材料端则是TSV电镀液、塑封料等。

　　10月31日，新益昌(688383)发布了2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营收7.7亿元，实现归母净利润6946.83万元，同比增长23.68%；实现扣非净利润6319.22万元，同比增长30.50%。尽管市场需求存在周期性波动，但公司通过持续优化业务布局和强化成本管控，依然保持了强劲的盈利能力，显示出核心业务的稳健性。值得注意的是，得益于对现金流管理的持续优化，新益昌在2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额约为1.54亿元，显著高于去年同期。

　　据了解，新益昌是国内智能制造装备领域的领军企业，持续专注于先进制造设备的研发与生产，覆盖LED、Mini LED、半导体封装等多项高科技领域，为客户提供高效、精准的生产设备解决方案。

　　作为一家科技创新型企业，新益昌高度重视研发投入，致力于不断提升产品竞争力。2024年第三季度，公司的研发费用同比增长78.75%天博，表明公司在技术创新方面的投入力度和重视程度。

　　资料显示，新益昌的研发方向主要集中在新产品开发、现有技术优化以及符合行业前沿需求的产品升级上。今年以来，公司在Mini LED、半导体焊线设备及测试包装设备等智能制造装备领域持续取得研发突破，进一步巩固了在行业中的领先地位。

　　此外，新益昌在今年初启动了股份回购计划，以优化资本结构，提升股东回报。截至三季度末，公司已累计回购股份31.8万股，回购价格区间为39.52元至71.2元，支付资金总额约为1698.9万元。股份回购计划的稳步推进，反映了公司对未来发展的信心以及对提升股东价值的承诺。

　　总体而言，凭借对智能制造装备持续的研发创新，新益昌的市场竞争力持续提升，并在2024年前三季度取得优良的业绩表现。展望未来，新益昌将继续加大研发投入，深化在LED、半导体等前沿科技领域的布局，进一步巩固其在先进制造领域的市场地位。通过不断提升产品质量和技术水平，新益昌有望继续为股东创造长期价值，为市场注入更多发展动力。

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